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      PCB鍍銅工藝常見問題及解決措施

        電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層,涂上有機膜,還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
        一、PCB電鍍常見問題
        硫酸銅電鍍在PCB板電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是電路板制作中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題,主要有以下幾個:1。電鍍粗糙:2。電鍍(板面)銅粒:3。電鍍凹坑:4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題,進行了一些總結,并進行一些簡要分析解決和預防措施。
        1、電鍍粗糙
        一般板角粗糙,多數是電鍍電流偏大所致,可以調低電流并用卡表檢查電流顯示有無異常:全板粗糙,一般不會出現,但是筆者在客戶處也曾遇見過一次,后來查明是當時冬天氣溫偏低,光劑含量不足:還有有時一些返工褪膜板板面處理不干凈也會出現類似狀況。
        2、電鍍板面銅粒
        引起板面銅粒產生的因素較多,從沉銅,圖形轉移整個過程,電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過,沉銅造成的板面銅粒。
        沉銅PCB工藝引起的板面銅??赡軙扇魏我粋€電路板制作的沉銅處理步驟引起。例如:污物微蝕、空氣灰塵、板面氧化等,都會造成電鍍銅板面銅粒的產生,處理時可采用一些小試驗板分步單獨處理對照判定,對于現場故障板可以用軟刷輕刷即可解決;圖形轉移工序:顯影有余膠(極薄的殘膜電鍍時也可以鍍上并被包覆),或顯影后后清洗不干凈,或板件在圖形轉移后放置時間過長,造成板面不同程度的氧化,特別是板面清洗不良狀況下或存放車間空氣污染較重時。解決方法也就是加強水洗,加強計劃安排好進度,加強酸性除油強度等。
        3、電鍍凹坑
        這個缺陷引起的工序也較多,從沉銅,圖形轉移,到電鍍前處理,鍍銅以及鍍錫。沉銅造成的主要是沉銅掛籃長期清洗不良,在微蝕時含有鈀銅的污染液會從掛籃上滴在板面上,形成污染,在沉銅板電后造成點狀漏鍍亦即凹坑。圖形轉移工序主要是設備維護和顯影清洗不良造成,原因頗多:刷板機刷輥吸水棍污染膠漬,吹干烘干段風刀風機內臟,有油污粉塵等,板面貼膜或印刷前除塵不當,顯影機顯影不凈,顯影后水洗不良,含硅的消泡劑污染板面等。電鍍前處理,因為無論是酸性除油劑,微蝕,預浸,槽液主要成分都有硫酸,因此水質硬度較高時,會出現混濁,污染板面:另外部分公司掛具包膠不良,時間長會發現包膠在槽夜里溶解擴散,污染槽液:這些非導電性的微粒吸附在板件表面,對后續電鍍都有可能造成不同程度的電鍍凹坑。
        4、板面發白或顏色不均
        板面顏色發白或色澤不均:主要是光劑或維護問題,有時還可能是酸性除油后清洗問題,微蝕問題。銅缸光劑失調,有機污染嚴重,槽液溫度過高都可能造成。酸性除油一般不會有清洗問題,但如是水質PH值偏酸且有機物較多特別是回收循環水洗,則有可能會造成清洗不良,微蝕不均現象:微蝕主要考慮微蝕劑含量過低,微蝕液內銅含量偏高,槽液溫度低等,也會造成板面微蝕不均勻。此外,清洗水水質差,水洗時間稍長或預浸酸液污染,處理后板面可能會有輕微氧化,在銅槽電鍍時,因是酸性氧化且板件是帶電入槽,氧化物很難除去,也會造成板面顏色不均。另外板面接觸到陽極袋,陽極導電不均,陽極鈍化等情況也會造成此類缺陷。
        二、結束語
        本文中所總結的一些PCB工藝酸性鍍銅中常見的問題。同時PCB工藝酸性鍍銅因為其溶液基本成分簡單,溶液穩定,電流效率高,加入適當光亮劑就可以得到高光亮度、高整平性、高均鍍能力的鍍層,因而得到廣泛的應用。酸性鍍銅層的好壞,關鍵也在于酸銅光亮劑的選擇與應用。因此希望廣大工作人員能在日常電路板制作工作中積累經驗,不僅能發現解決問題,也能創新的從根本的提高工藝水平。
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