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      如何進行多層PCB抄板設計?

        PCB多層板抄板設計技術,可以說多層板抄板和雙層板抄板設計差不多,甚至布線更容易。
        你有雙層板抄板設計經驗的話,設計多層就不難了。
        首先,你要劃分層疊結構,為了方便設計,最好以基板為中心,向兩側對稱分布,相臨信號層之間用電地層隔離。
        層疊結構(4層、6層、8層、16層):
        對于傳輸線,頂底層采用微帶線模型分析,內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層最好用軟件仿真,比較麻煩。
        6層/10層/14層/18層等基板兩側是信號層,沒有電地隔離,需要注意相臨層垂直走線和避免交流環路。
        如果還有其他電源,優先在信號層走粗線,盡量不要分割電地層。
        其次,向廠家詢問參數(介電常數、線寬、銅厚、板厚),以便進行阻抗匹配。這些參數不必自己計算(算了也沒用,廠家不一定能做到),應由廠家提供。有了這些參數,就可以計算線寬、線間距(3W)、線長,這時就可以開始畫板子了。
        多層板有盲孔、埋孔、過孔三種,可以方便布線,但價格貴。有時需要減小板厚,以便插入PCI槽,而絕緣介質材料不滿足要求(除非走私進口),此時可以變通地采用非均勻板,例如:中間14層,邊緣2層來解決。
        高速線最好走內層,頂底層容易受到外界溫度、濕度、空氣的影響,不易穩定。如果需要測試,可以打測試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想,多層板已經不需要“動手能力”了,因為線在內部而且高頻,不能飛,線很密也不能鉆孔。養成紙上作業的習慣,確保制板一次成功,否則,就地銷毀吧,眼不見心不煩。
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