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      簡述酸性蝕刻常識

        酸性蝕刻液的主要成份:CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O
        酸性氯化銅蝕刻過程的主要化學反應在蝕刻過程中,氯銅中的Cu2+具有氧化性,能將板氧化成Cu1+ ,其反應如下:
        蝕刻反應:Cu+CuCl2->Cu2Cl2
        形成的Cu2Cl2是不易溶于水的在有過量的Cl-存在下,能形成可溶性的絡合離子,其反應如下:
        絡合反應: Cu2Cl2 +4Cl- ->2[CuCl3]2-
        隨著銅的蝕刻,溶液中的Cl1+越來越多,蝕刻能力很快就會下降,直到最后失去效能。為保持蝕刻能力,可以過溶液再生的方式將Cu1+重新生成CU2+.??棠芰?
        蝕刻液的再生:
        再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+。
        再生方法一般有以下幾種。
        1) 通氧氣或壓縮空氣再生:主要的再生反應為:2Cu2Cl2+4HCl+O2 ->4CuCl2+2H2O
        但此方法再生反應速率很低。
        2)氯氣再生:主要的再生反應為:Cu2Cl2+Cl2 ->2CuCl2由于氯氣是強氧化劑,直接通
        氯氣是再生的最好方法。因為它的成本低,再生速率快。但是,很難做到使氯氣全部都參加反應,如有氯氣溢出,會污染環境。故該法要求蝕刻設備密封。
        3)電解再生:主要的再生反應為:在直流電的作用下,在陽極:Cu1+ ->Cu2+ +e
        在陰極:Cu1+ +e->Cu0這種方法的優點是可以直接回收多余的銅,同時又使Cu1+氧
        化成Cu2+,使蝕刻液得到再生。但是此方法的再生設備投入較大且要消耗較多的電能。
        htyue2905網友補充:
        現在的酸性蝕刻有兩種:雙氧水系統和 氯酸鈉系統,二者的區別在于是由那種物質充當氧化劑。
        前者是氧,后者是氯。所以在控制上有一定區別。
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