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      wy簡析影響OSP膜厚的主要原因

       OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,中譯為銅面有機保焊膜,又稱護銅劑,英文稱之Preflux。隨著表面安裝技術(SMT技術)的發展,銅面有機保焊膜工藝得到越來越廣泛的應用。
       wy抄板工作室專業解析在PCB表面處理OSP工藝中影響膜厚的主要因素有:
       1、OSP主要成分濃度:烷基苯并咪唑或類似成分(咪唑類)是OSP藥液中的主成分,其濃度高低是決定OSP膜厚的根本所在。
       2、預浸:預浸可以防止氯離子等有害離子對OSP缸溶液的損害。而且預浸劑溶液中有適量的銅離子(恒橋要求預浸缸銅離子≤10ppm),能促進絡合物保護膜的生成,縮短浸涂時間。一般認為,由于銅離子的存在,在預焊劑溶液中烷基苯并咪唑與銅離子已有一定程度的絡合。這種有一定程度聚集的絡合物再沉積到銅表面形成絡合膜時,能在較短的時間內形成較厚的保護層,因而起到絡合促進劑的作用。但預浸劑中烷基苯并咪唑或類似成分(咪唑類)含量極少。且銅離子過量時,會使預浸劑溶液過早老化,需要更換。
       OSP預浸缸主要的作用是加快OSP膜厚的形成和處理其它有害離子對OSP缸的影響。建議藥水性能好的化,盡量不用預浸缸作為常規流程環節,這樣可以減少成本。
       3、浸涂時間:在確定的OSP槽液組成、溫度和PH值條件下,絡合物保護膜形成的厚度開始將隨著浸涂時間的增加而直線上升,然后隨著時間的延長而緩慢的進行,超過一定時間以后,膜厚度基本上沒有增加。
       4、有機酸:有機酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促進絡合保護膜的形成。而用量過多反而會使沉積在銅表面上的保護膜溶解,因而控制有機酸的加入值(即PH值)是至關重要的。PH值過高時,烷基苯并咪唑的溶解度降低,有油狀物析出,對浸涂不利。PH值控制合理就可得到致密、均勻、厚度適中的絡合膜。而PH 值過低,則因絡合膜溶解度增加,可使沉積在銅上的絡合物溶解而不能形成要求厚度的膜。


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