<noframes id="bvlxd">
<track id="bvlxd"><th id="bvlxd"><progress id="bvlxd"></progress></th></track><track id="bvlxd"></track>

      <video id="bvlxd"></video>
      <var id="bvlxd"></var>

      經典案例

      聯系方式

      公司名稱:昆山華航電子有限公司
      公司電話:0512-50139595
      公司郵箱:eric@kshuahang.com
      公司地址:江蘇省昆山市善浦西路

      您當前的位置:首頁 > 技術資源 > PCB抄板

      PCB塞孔介紹及其深度的控制方法

        在PCB抄板設計中,有時會碰到某些客戶,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞飽滿,塞孔的背面阻焊開窗,且有深度要求,通俗稱為“半塞孔”。據了解此類客戶是要在這些孔做測試,會把測試探針打入孔內。如果孔內油墨過多,或者孔壁被油墨污染,容易造成假性開路,影響測試結果;如果塞孔油墨量過少,或不塞孔,又不能滿足塞孔的要求。
        因此在生產過程中必須控制塞孔深度,按照客戶要求的深度來塞孔制作。從常規綠油塞孔經驗知道,控制塞孔的深度難度不在塞不夠,而是一個比較小的塞孔深度和指定塞孔深度的準確性。目前主要有兩類辦法,一是將孔塞飽滿或一定深度,然后塞孔背面不曝光,通過顯影把部分油墨沖洗掉,達到一定塞孔深度的效果;二是塞孔時嚴格控制深度,然后塞孔兩面都曝光。下面就針對這兩種方法進行試驗。
        實驗方法
        試驗板厚2.4mm,孔徑0.25、0.30、0.40、0.50mm。采用平面絲印機塞孔。試驗完成后,針對塞孔處制作金相切片,通過金相顯微鏡觀察塞孔效果以及測量露銅深度。
        結果與討論
        1顯影參數控制塞孔深度
        試驗流程:前處理→CS面塞孔(飽滿)→預烘→絲印雙面→預烘→曝光(11級,SS開窗CS蓋油)→顯影→固化→檢測
        在所有孔都被塞滿的情況下,經顯影液后,阻焊開窗面塞孔油墨會被顯影液沖洗掉而減少。顯影控制參數主要通過顯影時間來控制塞孔深度。在常規顯影時間80s下,0.25、0.3mm孔可以沖掉0.5~0.6mm深度的油墨,即露出銅的深度,而0.4、0.5mm孔可以沖掉0.6-0.8mm深度的油墨。因此顯影是可以沖洗掉塞孔內的部分油墨的。顯影時間延長和增加顯影次數可以沖掉孔內更多的油墨,但相同的顯影時間或顯影次數孔徑小塞孔孔內油墨難以沖掉,因為孔徑小顯影液不容易與油墨作用,所以孔內油墨深度大,露銅部分少。
        但是此種方法存在以下問題:由于孔內的油墨未完全烘干,存在大量溶劑,而這些溶劑是不被顯影液溶解的,很容易造成油墨污染板面,且這些油墨不容易清理和發現,給生產帶來極大不便。在實際生產中,顯影時間是控制80-120s之間,在這個時間內不同孔徑能沖掉油墨不同,小孔徑能沖掉的油墨有限,如果客戶要求塞孔深度為50%(以2.4mm板厚為例)很難達到。再者準確性和均勻性難以控制。
        2塞孔參數控制深度
        試驗流程:磨板→CS塞孔→預烘→SS曝光(17級,塞孔鋁片作菲林)→絲印雙面→預烘→曝光(11級,SS開窗CS蓋油)→顯影→熱固化。
        平面塞孔機可以通過很多塞孔參數來控制深度,包括塞孔刀數、走刀速度、塞孔壓力等。主要規律有:塞孔刀數越少,塞孔量越少;塞孔走刀速越快,孔內油墨越少;刮刀高度越高,即壓力越小,孔內油墨越少;另外相同參數下,小孔徑孔內油墨更少。在本試驗中往往需要調節多個參數才能使塞孔深度達到需要的要求。表1列舉了在塞孔壓力比較小時,不同走刀速的塞孔效果。
        表1不同走刀速度下露銅深度(單位:mm)
        走刀速度m/min0.25mm0.3mm0.4mm
        101.341.160.89
        301.511.341.18
        501.651.491.32
        試驗結果是,由于孔內在顯影前已曝光,顯影時板面干凈,同時塞孔的深度也可以得到很好的控制。從上表可以看出,對于0.25mm的孔徑,露銅深度可達1.65mm;而0.3mm孔在1.49mm左右;0.4mm孔在1.32mm范圍。圖4為0.3mm通過塞孔參數控制的半塞孔金相照片。要想使孔內油墨更少,可以使走刀速更快。另外可以調整氣源壓力、鋁片孔徑大小、刮刀角度等。
        結論
        第一種方法靠顯影沖洗掉部分孔內油墨來達到塞孔深度控制,優點是流程簡單、操作簡單,缺點是顯影時經常有油墨污染板面;深度受顯影參數影響,生產中既要考慮控制深度,又要考慮板面的顯影的其他情況,很難同時達到最佳值;另外均勻性相對較差。第二種方法,流程長,制作相對復雜,在批量生前往往還需做首板來確認深度是否合適,但無需擔心顯影后板面被污染??梢钥闯鲋苯尤卓刂圃谙嗤纳疃认侣躲~的部分更多,有利于客戶的測試。在生產中作者認為應該根據生產產量合適的選擇兩種生產方法,并適當調整,以節約成本和提高生產效率。


      上一篇:元器件在SMT印制板上的布局設計
      下一篇wyBGA組裝技術及返修原理解析
      溫馨提示:
      凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶,必須有合法的PCB設計版權來源聲明,以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益;
      【 字體: 】【打印此頁】 【返回】【頂部】【關閉

      伊人久久大香线蕉av仙人