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      經典案例

      聯系方式

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      關于PCB表面貼裝方法分類

       第一類

      TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接

      TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=> 貼裝元件 =>回流焊接


      第二類

      TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配工序: 絲印錫膏(頂面)=> 貼裝元件 =>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接=>插元件=>波峰焊接


      第三類

      TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件工序: 滴(印)膠=> 貼裝元件 =>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接.


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