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      SMT加工中PCB表面鍍層的用途和選擇

              貼片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技術的選擇主要取決于最終組裝元器件的類型,表面處理工藝將影響PCB的生產、組裝和最終使用。
      一、SMT加工工藝PCB可焊性表面處理按照用途分為3類:

      1、焊接用:銅的表面必須有涂覆層(鍍層)保護,否則很容易氧化;

      2、接插用:比如金手指,電鍍Ni-Au或化學鍍Ni-Au;

      3、綁定(Wire Bonding)工藝線焊用:化學鍍Ni-Au。

      二、PCB可焊性表面鍍層的選擇依據:

      貼片加工中選擇PCB可焊性表面鍍層時,要考慮所選擇的焊接合金成分、產品的用途。

      1、焊料合金成分

      PCB焊盤涂鍍層與焊料合金的相容性是選擇PCB可焊性表面涂(鍍)層的首要因素。這點直接影響焊點在焊盤二側的可焊性和連接可靠性。例如,Sn-pb合金應選擇Sn-Pb熱風整平,無鉛合金應選擇非鉛金屬或無鉛焊料合金熱風整平。

      2、可靠性要求

      高可靠性要求的產品首先應選擇與焊料合金相同的熱風整平,這是相容性最好的選擇。另外,也可以考慮采用高質量的Ni-Au(ENIG),因為Sn與Ni的界面合金Ni3Sn4的連接強度最穩定。如果采用ENIG,必須控制Ni層〉3μm(5~7μm),Au層≤lμm(0.05~0.15μm),并對廠家提出可焊性要求。

      3、制造工藝

      選擇PCB可焊性表面涂(鍍)層時還要考慮PCB焊盤涂鍍層與制造工藝的相容性。熱風整平(HASL)可焊性好,可用于雙面再流焊,能經受多次焊接。但由于焊盤表面不夠平整,因此不適合窄間距。OSP和浸錫(I-Sn)較適合單面組裝、一次焊接工藝。


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