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      關于PCB電路板加工異常狀況分析

         PCB電路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品,有可能是機器失誤造成的,也有可能是人為原因,例如有時候會出現一種被稱為孔破狀態的異常情況,成因要具體情況具體分析。
           如果孔破狀態是點狀分布而非整圈斷路的現象,就稱為點狀孔破,也有人稱它為“楔型孔破”。常見產生原因,來自于除膠渣制程處理不良所致。PCB電路板加工時除膠渣制程會先進行膨松劑處理,之后進行強氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業,這個過程會清除膠渣并產生微孔結構。經過清除過程所殘留下來的氧化劑,就依靠還原劑清除,典型配方采用酸性液體處理。
          由于膠渣處理后,并不會再看到有殘膠渣問題,大家常忽略了對還原酸液的監控,這就可能讓氧化劑留在孔壁面上。之后電路板進入化學銅制程,經過整孔劑處理后電路板會進行微蝕處理,這時殘留的氧化劑再度受到酸浸泡而讓殘留氧化劑區的樹脂剝落,同時也等于將整孔劑破壞了。
          受到破壞的孔壁,在后續鈀膠體及化學銅處理就不會發生反應,這些區域就呈現出無銅析出現象?;A沒有建立,電鍍銅當然就無法完整覆蓋而產生點狀孔破。這類問題已經在不少電路板廠在進行電路板加工的時候發生過,多留意除膠渣制程還原步驟藥水監控應該就可以改善。
          PCB電路板加工過程中的每一個環節都需要我們嚴格把控,因為化學反應有時候會在我們不注意的角落慢慢發生,從而破壞整個電路。


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