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      經典案例

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      PCB多層板的工藝流程  

       1、工藝流程

      已制作好圖形的印制板 上板→酸性去油→掃描水洗→二級逆流水洗→微蝕→掃描水洗→二級逆流水洗→鍍銅預浸→鍍銅→掃描水洗→鍍錫預浸→鍍錫→二級逆流水洗→下板

      2、詳細工藝過程

      2.1鍍錫預浸

      2.1.1 鍍錫預浸液的組成及操作條件

      2.1.2 鍍錫預浸槽的開缸方法

      先加入半缸蒸餾水,再慢浸加入15L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻后,加入1.5L Sulfotech Part A,攪拌均勻,加蒸餾水到300L攪拌均勻,即可使用。

      2.1.3 鍍錫預浸槽藥液的維護與控制

      每處理100m2板材需添加1L硫酸和100mL Sulfotech Part A。每當槽液處理1500m2的板子后,更換槽液。

      2.2 鍍錫

      2.2.1 鍍錫液的組成及操作條件

      2.2.2鍍錫槽的開缸方法

      先加入半缸蒸餾水,再慢慢加入98L質量分數為98%的硫酸攪拌冷卻后,加入40kg Tin Salt 235 冷卻至25°C,加入76 L Sulfotech Part A、15.2 L Solfotech Part B、30.4 L STH Additive Sulfolyt ,加蒸餾水至液位,循環(以1.5A/dm2電解2 AH/L)。

      2.2.3鍍錫槽藥液的維護與控制

      工作前分析錫和硫酸。每處理100m2板材需添加11L硫酸、600 g Tin Salt 235、600 mLSulfotech Part A、800 mL Sulfotech Part B、750mL STH Additive Sulfolyt。自動添加系統按200AH添加56mL Sulfotech Part A。

      溶液每周必須進行赫爾槽試驗,觀察調整Sulfotech Part A、Sulfotech Part B。

      項目 范圍 最佳值

      Sn2+ 20-30 mL/L 24mL/L

      W(H2SO4)為98% 160-185mL/L 175mL/L

      酸錫添加劑 A(Sulfotech Part A) 30-60mL/L 40mL/L

      酸錫添加劑 STH(STH Additive Sulfolyt) 30-80mL/L 40mL/L

      酸錫添加劑 B(Sulfotech Part B) 15-25mL/L 20mL/L

      操作溫度 18-25°C 22°C

      陰極電流密度 1.3-2.ASD 1.7ASD
      PCB多層板的布線方法   四層電路板布線方法:一般而言,四層電路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線, 中間層首先通過命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分別作為用的最多的電源層如VCC和地層如GND(即連接上相應的網絡標號。注意不要用ADD LAYER,這會增 加MIDPLAYER,后者主要用作多層信號線放置),這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。 如果有多個電源如VCC2等或者地層如GND2等,先在PLANE1或者PLANE2中用較粗導線或者填充FILL(此時該導 線或FILL對應的銅皮不存在,對著光線可以明顯看見該導線或者填充)劃定該電源或者地的大致區域 (主要是為了后面PLACE/SPLIT PLANE命令的方便),然后用PLACE/SPLIT PLANE在INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2相應區域中劃定該區域(即VCC2銅皮和GND2銅片,在同一PLANE中此區域不存在VCC了) 的范圍(注意同一個PLANE中不同網絡表層盡量不要重疊。設SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重疊兩塊, 且SPLIT2在SPLIT1內部,制版時會根據SPLIT2的邊框自動將兩塊分開(SPLIT1分布在SPLIT的外圍)。 只要注意在重疊時與SPLIT1同一網絡表的焊盤或者過孔不要在SPLIT2的區域中試圖與SPLIT1相連就不會 出問題)。這時該區域上的過孔自動與該層對應的銅皮相連,DIP封轉器件及接插件等穿過上下板的器件引腳會自動與該區域的PLANE讓開。點擊DESIGN/SPLIT PLANES可查看各SPLIT PLANES。PCB多層板的保質   PCB多層板的保質在IPC是有界定的,表面工藝是抗氧化的,未拆真空包裝的,半年內使用完,拆了真空包裝的在二十四小時內,并且是溫濕度有控制的環境下,噴錫板在未拆包裝下一年內使用用,拆開了在一周內小時內應貼完片,同樣要控制溫濕度,金板等同錫板,但控制過程較錫板嚴格。PCB多層板的參數

      基材 / 厚度 : FR-4/1.2mm

      尺寸 : 140mm*159mm

      最小線寬 / 線距 : 6mil/6mil

      最小孔徑 : 0.4mm

      表面處理 : 電鍍金

      文件格式 : gerber

      類別 : 計算機用主板 ; 四層

      基材 / 厚度 : FR-4/1.6mm

      尺寸 : 294mm*200mm

      最小線寬 / 線距 : 5mil/5mil

      最小孔徑 : 0.3mm

      表面處理 : 噴錫 ( 熱風整平 )


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