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      經典案例

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      PCB基板銅表面常出現的缺陷原因及解決方法

      原因:
      ⑴銅箔出現凹點或凹坑,這是由于疊層壓制時所使用的工具表面上存有外來雜質。
      ⑵銅箔表面出現凹點與膠點,是由于所采用壓板模具壓制和疊層時,存有外來雜質直接響所至。
      ⑶在制造過程中,所使用的工具不適合導致銅箔表面狀態差。
      ⑷經壓制的多層板表面銅箔出現折痕,是因為疊層在壓制時滑動與流膠不當所至。
      ⑸基板表面出現膠點,可能是疊層時膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。
      ⑹銅箔表面有針孔造成壓制時熔融的膠向外溢出所至。


      解決方法:
      ⑴改善疊層和壓合環境,達到潔凈度指標要求。
      ⑵認真檢查模具表面狀態,改善疊層間和壓制間工作環境達到工藝要求的指標。
      ⑶改進操作方法,選擇合適的工藝方法。
      ⑷)疊層時要特別要注意層與層間的位置準確性,避免送入壓機過程中滑動。直接接觸鋼箔表面的不銹鋼板,要特小心放置并保持平整

      。
      ⑸為防止膠屑脫落,可將半固化片邊緣進行熱合處理。
      ⑹首先對進廠的銅箔進進背光檢查,合格后必須嚴格的保管,避免折痕或撕裂等。


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