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      PCB材料錫膏的選擇與儲存說明

        目前PCB材料錫膏最新國際規范是J-STD-005,錫膏的選擇則應著眼于下列三點,目的是在使所印著的膏層都要保有最佳的一致性:

      (1)錫粒(粉或球)的大小、合金成份規格等,應取決于焊墊與引腳的大小,以及焊點體積與焊接溫度等條件。

      (2)錫膏中助焊劑的活性(Activity)與可清潔性(Cleanability)如何?

      (3)錫膏之黏度(Viscosity)與金屬重量比之含量如何?

      由于錫膏印著之后,還需用以承接零件的放置(Placement)與引腳的定位,故其正面的黏著性(Tackiness)與負面的坍塌性(Slump),以及原裝開封后可供實際工作的時程壽命(Working Life)也均在考慮之內。當然與其它化學品也有著相同觀點,那就是錫膏質量的長期穩定性,絕對是首先應被考慮到的。

      其次是錫膏的長時間儲存須放置在冰箱中,取出使用時應調節到室溫才更理想,如此將可避免空氣中露珠的冷凝而造成印點積水,進而可能在高溫焊接中造成濺錫,而且每小瓶開封后的錫膏要盡可能的用完。網版或鋼板上剩余的錫膏也不宜刮回,混儲于原裝容器的余料內以待再次使用。
       


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