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      PCB印制電路板表面鍍層

        a、鎳:用于印制板的鎳鍍層分為半光亮鎳(又稱低應力鎳或啞鎳)和光亮鎳兩種。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層,根據需要也可作為面層,鍍層厚度按照IPC-6012(1996)標準規不低于2~2.5 μm。鎳鍍層應具有均勻細致,孔隙率低,延展性好等特點,而且低應力鎳應具有宜于釬焊或壓焊的功能。

      b、金:用于印制板生產的鍍金層分為兩類;板面鍍金和插頭鍍金。

      1)板面鍍金:板面鍍金層是24K純金,具有柱狀結構,它有極好的導電性和可焊性。鍍層厚度0.01~0.05μm。

      板面鍍金層是以低應力鎳或光亮鎳為底層,鎳鍍層厚度3-51xm,鎳鍍層作為中間層起著金、銅之間的阻擋層的作用,它可以阻止金銅間的相互擴散和阻礙銅穿透到金表面。鎳層存在相當于提高了金鍍層的硬度。

      板面鍍金層既是堿性蝕刻的保護層,也是有IC鋁線壓焊和按鍵式印制板的最終表面鍍層。

      2)插頭鍍金:插頭鍍金也稱鍍硬金,俗稱"金手指"。它是含有Co、Ni、Fe、Sb等合金元素的合金鍍層,它的硬度、耐磨性都高于純金鍍層。硬金鍍層具有層狀結構。用于印制板的插頭鍍金層一般0.5~1.5μm或更厚。合金元素含量≤0.2%。插頭鍍金用于高穩定、高可靠的電接觸的連接;對鍍層厚度、耐磨、孔隙率均有要求。

      硬金鍍層以低應力鎳為阻擋層,防止金銅之間的相互擴散。為了提高硬金鍍層的結合力和減少孔隙率,也為了保護鍍液減少污染,在鎳層和硬金層之間需鍍以0.02~0.05p,m的純金層。

      c、錫:PCB裸銅板化學鍍錫也是近年來受到普遍重視的可焊性鍍層。

      銅基體上化學鍍錫從本質上講是化學浸錫,是銅與鍍液中的絡合錫離子發生置換反應,生成錫鍍層,當銅表面被錫完全覆蓋,反應即停止。

      d、銀:化學鍍銀層既可以錫焊又可"邦定"(壓焊),因而受到普遍重視?;瘜W鍍銀層其本質也是浸銀,銅的標準電極電位0Cu+/Cu=0.51 V,銀的標準電極電位0Ag+/Ag=0.799 V,故而銅可以置換溶液中的銀離子而在銅表面生成沉積銀層:Ag++Cu→Cu++Ag為控制反應速度,溶液中的Ag+會以絡離子狀態存在,當銅表面被完全覆蓋或溶液中Cu達到一定濃度,反應即告結束。

      e、鈀:化學鍍Pd是PCB板上理想的銅、鎳保護層,它既可焊接又可"邦定"。它可直接鍍在銅上,而且因為Pd具有自催化能力,鍍層可以長厚。其厚度可達0.08~0.2μm,它也可以鍍在化學鎳鍍層上。Pd層耐熱性高,穩定,能經受多次熱沖擊。

      在組裝焊接時,對Ni/Au鍍層,當鍍金層與熔化焊料接觸后,金被熔與焊料中形成AuSn4,當焊料中重量比達3%,焊料會發脆影響焊點可靠性,但被熔的焊料不與Pd形成化合物,Pd漂浮在焊料表面,很穩定。
       


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