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      PCB過孔技術

         作用上看,過孔可以分成兩類: 一是用作各層間的電氣連接;二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

      盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。

      埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔,它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層,層壓前利用通孔成型工藝完成,在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。

      通孔,這種孔穿過整個線路板,可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現,成本較低,所以絕大部分印刷電路板均使用它,而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔,沒有特殊說明的,均作為通孔考慮。

      隨著表面組裝技術的應用和發展,PCB的層數越來越多,布線密度越來越高,高密度互連(HDI)印制電路板的應用也越來越廣泛。過孔微孔技術的超高密度多層印制電路板間互連的關鍵技術之一,因此,過孔、微孔技術十分重要。

      再細化分類,印制電路板有4類孔:機械安裝孔、元件孔、隔離孔、導通孔。

      1、機械安裝孔:一般不需要金屬化。

      2、元件孔(Component Hole):又稱插件孔,是用于元件引腳(端子)固定于印制板及導電圖形電氣連接的孔。元件孔的作用是實現電氣互連(信號傳輸)和支撐元器件。元件孔是金屬化孔,金屬化孔鍍層厚度為25-35微米,金屬化后孔徑≥引線直徑±0.15-0.3mm。

      3、隔離孔:又稱余隙孔,需要金屬化,金屬化孔的孔徑大于同軸的金屬化孔壁外徑0.2-0.3mm。

      4、導通孔(Via)也稱也孔、貫通孔,是金屬化孔。在布線空間允許的情況下,導通孔一般不設計在元件體的下面,以便于檢查和維修。


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