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      PCB電路板抄板技術詳細步驟

       
      PCB抄板的技術實現過程簡單來說,就是先將要抄板電路板進行掃描,記錄詳細的元器件位置,然后將元器件拆下來做成物料清單(BOM)并安排物料采購,空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成PCB板圖文件,然后再將PCB文件送制版廠制板,板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上,然后經過電路板測試和調試即可。

      具體技術步驟如下:

      第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數,以及位置,尤其是二極管,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片?,F在的PCB電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。

      第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈,然后放入掃描儀內,掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。

      第三步,調整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP,如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。

      第四步,將兩個BMP格式的文件分別轉為PROTEL格式文件,在PROTEL中調入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前www.PCBlover.com幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復第三步。所以說PCB抄板是一項極需要耐心的工作,因為一點小問題都會影響到質量和抄板后的匹配程度。

      第五步,將TOP層的BMP轉化為TOP PCB,注意要轉化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復直到繪制好所有的層。

      第六步,在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調入,合為一個圖就OK了。

      第七步,用激光打印機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。

      一塊和原板一樣的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進行測試,測試抄板的電子技術性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。

      備注:如果是多層板還要細心打磨到里面的內層,同時重復第三到第五步的抄板步驟,當然圖形的命名也不同,要根據層數來定,一般雙面板抄板要比多層板簡單許多,多層抄板容易出現對位不準的情況,所以多層板抄板要特別仔細和小心(其中內部的導通孔和不導通孔很容易出現問題)。
       


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