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      PCB線路板銅箔表面的清洗說明

          一般清洗有化學清洗工藝和機械研磨工藝,對于制造精密圖形時,大多數場合是把兩種清流工藝結合起來進行表面處理。機械研磨使用拋刷的方法,拋刷材料過硬會對銅箔造成損傷,太軟又會研磨不充分。一般是用尼龍刷,必須對拋刷的長短和硬度進行仔細研究。使用兩根拋刷輥,放在傳送帶的上面,旋轉方向與皮帶傳送方向相反,但此時如果拋刷輥壓力過大,基材將受到很大的張力而被拉長,這是引起尺寸變化的重要原因之一。

          如果銅箔表面處理不干凈,那么與抗蝕掩膜的附著力就差,這樣就會降低蝕刻工序的合格率。近來由于銅箔板質量的提高,單面電路情況下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密圖形,表面清洗是必不可少的工序。


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