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      PCB電測的方法與設備介紹

        PCB電測的方法與設備有哪些呢?一般來講,PCB電性測試的辦法有:專用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飛針型(FlyingProbe)、非接觸電子束(E- Beam)、導電布(膠)、電容式(Capacity)及刷測(ATG-SCANMAN),其中最常運用的設備有三種,分別是專用測試機、泛用測試機及飛針測試機。為了更理解各種設備的功用,SMT專家網將分別比擬三種主要設備的特性。

      1、專用型(Dedicated)測試

      專用型的測試之所以為專用型,主要是由于其所運用的治具(Fixture,如電路板停止電性測試的針盤)僅適用于一種料號,不同料號的板子就無法測試,而且無法回收運用。

      測試點數方面,單面板在10,240點、雙面各8,192點以內均可作測試,在測試密度方面,由于探針頭粗細的關系,較合適運用于pitch以上的板子。

      2、泛用型(UniversalGrid)測試

      泛用型測試的根本原理是PCB線路的版面是根據格子(Grid)來設計,普通所謂線路密度就是指grid的間隔,也就是以間距(Pitch)來表示(部份時分也可用孔密度來表示),而泛用測試就是根據此一原理,根據孔位置以一G10的基材作Mask,只要在孔的位置探針才干穿過Mask停止電測,因而治具的制造簡易而快速,而且探針可反復運用。泛用型測試具有極多測點的規范Grid固定大型針盤,可分別按不同料號而制造活動式探針的針盤,量產時只需改換活動針盤,就能夠對不同料號量產測試。另外,為保證竣工的PCB板線路系統通暢,需在運用高壓電(如250V)多測點的泛用型電測母機上,采用特定接點的針盤對板子停止 Open/Short電性測試,此種泛用型的測試機稱之為「自動化測試機」(ATE,AutomaticTestingEquipment)。

      泛用型測試點數通常在1萬點以上,測試密度在或是的測試稱為on-grid測試,若是運用于高密度板,由于間距太密,已脫離on-grid設計,因而屬于off-grid測試,其治具就必需要特殊設計,通常泛用型測試的測試密度可達QFP。

      3、飛針(FlyingProbe)測試

      飛針測試的原理很簡單,僅僅需求兩根探針作x、y、z的挪動來逐一測試各線路的兩個端點,因而不需求另外制造昂貴的治具。但是由于是端點測試,因而測速極慢,約為10~40points/sec,所以較合適樣品及小量產;在測試密度方面,飛針測試可適用于極高密度板(),如MCM。

      以上就是關于"PCB電測的方法與設備"的介紹,在電子產品的生產過程中,因瑕疵而造成成本的損失,在各個階段都有不同的程度,越早發現則補救的成本越低。因此,電性測試對于PCB業者而言,可以及早發現線路功能缺陷的板子。
       


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