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      PCB抄板過程中多層板套合工藝介紹

         在PCB抄板過程中,有時候會需要將多層板進行套合。為了使大家更好的理解和掌握將多層板套合的方法技巧,有必要先來了解掃描。掃描PCB板通常先掃描PCB板頂層,即字符多的一面。將頂層圖片調入QuickPCB中,抄出其全部元素,并將B2P文件保存好。

      接著需要將PCB翻轉,掃描其反面,即底層;由于剛才的翻轉動作,得到的圖象將與頂層相反,所以我們要到PHOTOSHOP里將這張底層的圖片進行鏡相操作,也就是再翻轉回來,這樣頂底層的圖就不會相左了。

      我們再將這樣處理過的底層圖片調入QuickPCB,打開先前保存的B2P文件,這時頂層的元素盡展現在我們面前。B2P文件中包含有孔、表面貼、線條、絲印等,但是這樣就看不清底圖了,怎么抄底層呢?別著急,我們打開層設置窗口,關閉頂層線路層與頂層絲印層,只留下多層的過孔。這樣,清清爽爽就可以看到頂層的表面貼與走線了。

      如果有內層,也是依次類推。比如還有三、四層,那就等于再重復一次抄頂層、底層的過程。抄完板后得到的文件是多層本就是一體,與設計得出的文件是一樣的,我們可以通過層的開關來顯示它們。


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