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      PCB印刷電路板的主要分類介紹

         Printed Circuit Board, 印刷電路板
      PCB概念
      PCB=Printed Circuit Board印制板
      PCB在各種電子設備中有如下功能。   
      1.?提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。  
      2.?實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電絕緣。提供所要求的電氣特性,    如特性阻抗等。  


      3.?為自動裝配提供阻焊圖形,為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
      按基材類型分類
      (二)PCB技術發展概要
      從1903年至今,若以PCB組裝技術的應用和發展角度來看,可分為三個階段
      ●通孔插裝技術(THT)階段PCB
      1.金屬化孔的作用:
      (1).電氣互連---信號傳輸
      (2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小
      a.引腳的剛性
      b.自動化插裝的要求
      2.提高密度的途徑
      (1)減小器件孔的尺寸,但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制,孔徑≥0.8mm
      (2)縮小線寬/間距:0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
      (3)增加層數:單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層
      ●表面安裝技術(SMT)階段PCB
      1.導通孔的作用:僅起到電氣互連的作用,孔徑可以盡可能的小,堵上孔也可以。
      2.提高密度的主要途徑
      ①.過孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
      ②.過孔的結構發生本質變化:
      a.埋盲孔結構 優點:提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數、提高可靠性、 改善了特性阻抗控    制,減小了串擾、噪聲或失真(因線短,孔?。?br /> b.盤內孔(hole in pad)消除了中繼孔及連線
      ③薄型化:雙面板:1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
      PCB平整度:
      a.概念:PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。
      b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果
      c.連接盤的表面涂層:HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU…
      ●芯片級封裝(CSP)階段PCB
      CSP以開始進入急劇的變革于發展其之中,推動PCB技術不斷向前發展, PCB工業將走向激光時代和納米時代.


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