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      PCB板焊錫絲和助焊劑

        在整個焊接過程中,使用手工焊接方法,使用的工具多為電烙鐵,電烙鐵分為外熱式電烙鐵和內熱式烙鐵。在批量的線路板焊接過程中,使用的設備為:波峰焊機。焊錫絲和助焊劑的種類很多,其效果也不一樣,使用時應根據不同的焊接工藝、焊件的材料來選擇不同的焊錫絲和助焊劑。手工焊接所使用的主要用料是錫線。焊錫線由錫合金和助焊劑兩種基本的材料組成。

      一、錫合金介紹

      由于焊接的要求不一樣,可以選用不同金屬含量的錫合金,如有鉛焊錫,無鉛焊錫,高低溫焊錫等。

      1.1、Sn63Pb37焊錫是錫、鉛合金中熔點最低的一種合金,得以在電子產品生產中廣泛使用

      1.2、焊錫材料主要金屬SnPb之外,尚含有其他金屬雜質。這些雜質含量如超標,會對焊錫帶來不利影響。

      1.3、不同金屬含量的錫線,熔點不同,要合理選擇。

      1.4、選擇時要注意SLD焊錫線的性能技術指標是否符合要求。

      1.4、注意SLD焊錫線的規格是否合適。

      二、助焊劑介紹

      存于錫線芯部的助焊劑,在實施焊接過程中所起作用主要有清潔焊接點,去除元件腳及焊盤表面氧化物;在高溫焊接時,防止焊接氧化;有助于焊接表面的濕潤;便于焊接導熱;助焊劑分為無機系列,有機系列和樹脂系列:

      無機系列助焊劑主要成份是氯化鋅或氯化銨及其它們混合物。這種助焊劑的最大優點是有很好的助焊作用,但具有強烈腐蝕性。如用于電子行業焊接,將破壞線路的絕緣性能。多用于可清洗的金屬制品的焊接。

      有機系列助焊劑主要是由有機酸鹵化物組成。助焊接好可焊性高,不足之處是有一定的腐蝕性,且熱穩定性差。一經加熱,便迅速分解留下無活性殘留物。

      樹脂活性系列助焊劑成份為在松香中加入活性劑。其優點為無腐蝕性、高絕緣性能、長期的穩定性和耐溫性,焊接后清潔容易,并形成膜層覆蓋焊點,使焊接不易被氧化腐蝕,在電子焊接中廣泛采用。

      三、焊劑的選用

      電子線路的焊接通常采用松香、非活性溶劑或活性溶劑。

      由于純松香焊劑活性較弱,只有當被焊的金屬表面是清潔的,無氧化層時才有較好的可焊性。但如果被焊的金屬表面不太潔凈且有一定的氧化,就需加少量活性焊劑。因其殘留物會腐蝕電子線路,且降低絕緣性。所以在焊接后,要用清洗劑清洗。此即所謂免洗助焊劑與非免洗助焊劑之分。
       


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