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      焊錫膏使用常見問題分析

       
           焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法,這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結合在一起,這些特性包括易于加工、對各種SMT設計有廣泛的兼容性,具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而,在回流焊接被用作為最重要的SMT元件級和板級互連方法的時候,它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰,事實上,回流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的SMT焊接材料,尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題,為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法,我們分別對每個問題簡要介紹。
      底面元件的固定
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