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      蘋果陸續發布新機 PCB運營加溫

        市場傳出,蘋果iPad mimi、iPhone 5將陸續在8、9月發表,即使歐債陰影籠罩全球,F-臻鼎(4958)、華通等上市柜印刷電路板產業鏈樂觀預期下半年營運會呈跳躍式加溫。
        蘋果相關上市柜印刷電路板PCB)供應鏈,高密度連接(HDI)板廠包括華通、欣興、健鼎;軟性印刷電路板(FPC)有F-臻鼎、嘉聯益及臺郡;F-臻鼎更兼具軟、硬板訂單,以近年營運表現而言,HDI廠遠遜于FPC廠。
        HDI大廠華通董事長吳健對下半年表達樂觀看法,他說:「接單相當熱?!怪饕獊碜云桨咫娔X、智慧型手機引爆3階至任意層(Anylaye)HDI的需求,還有云端帶來高階伺服器、基地臺商機。
        蘋果平板電腦已推升到3階以上HDI,新1代iPhone 5對高階HDI廠華通、欣興將明顯挹注,市場傳出華通最近開始出貨,再加上Macbook訂單,將推升下半年獲利較上半年數倍成長。
        PCB廠欣興去年平板電腦接單不多,今年已視為推升營運重要助力,市場研判是蘋果訂單挹注。
        蘋果系列產品即將出貨,F-臻鼎從FPC起家并為鴻海家族,在臺系FPC供應鏈受惠最大,5月合并營收率先同業改寫歷史新高。
        F-臻鼎近年積極擴增FPC及組裝(Assembly)生產線,第1季已在全球FPC廠市場坐3望2,最近海外可轉換公司債(ECB)順利完成募資約56億元,坐擁相對規模產能,可吃下更多蘋果訂單,相當看好下半年。
        軟板廠嘉聯益表示,平板電腦、智慧型手機近年擴大FPC的使用量,需求增加數倍,為掌握大客戶,也改變策略,著手擴增FPCA產能。
        法人推估,F-臻鼎、臺郡、嘉聯益等FPC廠下半年營收均將優于上半年,甚至從三成起跳,嘉聯益更有望挑戰增加50%。
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